电阻带的整个高温氧化过程按其氧化速率可分为三个阶段。

氧化膜生成阶段；氧化膜稳定阶段；

氧化膜破坏阶段

(1)氧化膜生成阶段。前期他被迅速氧化，氧化速率较高后，氧化速率逐渐减慢。当表面形成连续氧化膜时，氧化速度再次减慢，氧化进入第二阶段。这里，氧化速率与时间的相关性是离散系统，氧化膜是“层状结构”。在氧化膜形成的早期，合金中的铯、硅、铬等可氧化元素迅速与氧气融合产生相应的氧化物，这些氧化物附着在合金表面，形成连续的氧化膜。同时，金中的铝、硅、铬等元素扩散到表面，突然聚集在新形成的氧化膜下。

(2)氧化膜稳定阶段。当在合金表面形成连续的氧化膜时，氧向合金钠部分的渗透速率再次降低。此时仍有少量的氧，这可以通过氧化膜和聚集在膜下的合金元素的生产性氧化来反映，并且内部氧化层在该阶段以相对较慢的速度被氧化。长期高温药效后，氧化膜的相对密度和厚度增加，合金的氧化与时间呈线性关系。氧化膜成为内外双层结构。氧化膜的稳定阶段时间越长，膜的使用寿命越长。

(3)氧化膜破坏阶段。当合金内部氧化的发展趋势达到一定程度时，氧化膜逐渐产生裂纹&裂纹的发生使大量氧气进入合金，铁、铝、硅、铬被氧化，促使氧化速度大大提高。同时，氧化膜中逐渐出现裂纹，导致破坏。总的来说，电阻带的整个氧化过程反映了电热材料的整个破坏过程。5.如何生成具有维持效果的氧化膜，发展合金的稳定氧化阶段，对于提高电阻带/的使用周期具有关键的现实意义。